





半導體壓電阻抗擴散壓力傳感器是在薄片表面形成半導體變形壓力,通過外力(壓力)使薄片變形而產(chǎn)生壓電阻抗效果,從而使阻抗的變化轉(zhuǎn)換成電信號。 靜電容量型壓力傳感器,是將玻璃的固定極和硅的可動極相對而形成電容,將通過外力(壓力)使可動極變形所產(chǎn)生的靜電容量的變化轉(zhuǎn)換成電氣信號。 (E8Y的動作原理便是靜電容量方式,其他機種采用半導體方式)。

控制器輸出開關(guān)信號控制旁通泄壓閥的接觸器通斷電,通過接觸器控制旁通泄壓閥的啟動和停止。 PG301差壓控制器技術(shù)指標:
1、PG301差壓控制器技術(shù)指標:
介質(zhì):空氣、非燃燒和非腐蝕性氣體
工作溫度:-20 ~ 85℃
*大耐壓:10KPa
過程連接:高壓和低壓孔均為6mm,
P1(+):連接到更高的壓力
P2(-):連接到較低的壓力
重量:有/無蓋:160 g / 115 g
控制器壽命:超過10萬的機械控制器操作
電氣等級:
標準: Max.1.5(0.4A)/ 250VAC 低壓: Max. 0.1A / 24 VDC
切換率: Max.6次/分鐘
電氣連接 AMP浮子插入6.3mm×0.8mm,DIN標準:46244,或者按鍵式螺紋端子。電纜PG-11或者M20×1.5

硅單芯片為襯底的SiC薄膜
五、SiC薄膜材料 SiC是另一種在特殊環(huán)境下使用的化合物半導體。它由碳原子和硅原子組成。利用離子注入摻雜技術(shù)將碳原子注入單晶硅內(nèi),便可獲得的立方體結(jié)構(gòu)的SiC。隨著摻雜濃度的差異得到的晶體結(jié)構(gòu)不同,可表示為β-SiC。β表示不同形態(tài)的晶體結(jié)構(gòu)。用離子注入法得到的SiC材料,自身的物理、化學及電學特性優(yōu)異,表現(xiàn)出高強度、大剛度、內(nèi)部殘余應力很低、化學惰性極強、較寬的禁帶寬度(近乎硅的1-2倍)及較高的壓阻系數(shù)的特性;因此,SiC材料能在高溫下耐腐蝕、抗輻射,并具有穩(wěn)定的電學性質(zhì)。非常適合在高溫、惡劣環(huán)境下工作的微機電選擇使用。 由于SiC單晶體材料成本高,硬度大及加工難度大,所以硅單晶片為襯底的SiC薄膜就成為研究和使用的理想選擇。通過離子注入,化學氣相淀積(VCD)等技術(shù),將其制在Si襯底上或者絕緣體襯底(SiCOI)上,供設(shè)計者選用。例如航空發(fā)動機、火箭、及等耐熱腔體及其表面部位的壓力測量,便可選用以絕緣體為襯底的SiC薄膜,作為感壓元件(膜片),并制成高溫壓力微傳感器,實現(xiàn)上述場合的壓力測量。測壓時的工作溫度可達到600℃以上。



